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2020年苹果将会发布四款新iPhone，均选用全新的A14处理器，并搭载高通5G基带。

策划&编撰：巫盼

据台湾新闻媒体报道，台积电将于下一年第二季度末为苹果出产5nm工艺制程的A14Bionic芯片，苹果订单包下了台积电三分之二的5nm产能。除此之外，苹果手机搭载的高通X55基带订单也由台积电拿下。

供应链音讯称，2020年苹果将会发布四款新iPhone，均选用全新的A14处理器，并搭载高通5G基带。到时，苹果将会根据各个地区5G网络不同而挑选是仅支撑Sub-6GHz，仍是同步支撑Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。

业界遍及看好支撑5G的iPhone 12将带动旧机用户的换机需求，商场达观预估出货量将在1亿部以上。

现在，台积电的5nm已确认进入试产阶段，2020年上半年开端量产，其间苹果和华为是第一批两个大客户，将包下初期大都产能。台积电估计在本年和下一年投入140～150亿美元，用于添加7nm产能及加快5nm产线建造。

据了解，5nm是台积电的又一个重要工艺节点，分为N5、N5P两个版别，前者比较于N7 7nm工艺功能提高15％、功耗下降30％，后者在前者基础上功能提高7％、功耗下降15％。

别的一方面，因为iPhone 11系列的销量高于预期，以及下一年苹果或许推出的iPhone SE 2，苹果对台积电7nm的晶圆代工需求也十分高。再加上高通X55也选用台积电7nm工艺，台积电下一年上半年7nm产能利用率将保持满载。

当时的晶圆代工商场马太效应越来越显着，台积电的最大竞争对手三星也在加快追逐的脚步，它们计划在12年时间内投入1160亿美元到芯片出产上，能够预见的是两边在先进制程上必有一战。

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