2019转单效益大点名三五族供应链渔翁得利

时间:2019-12-26 14:07:22  阅读:6658+ 作者:责任编辑NO。邓安翔0215

图片来自:拍信图库

在中美大环境的烟硝之下,2019年已近尾声。回忆2019年头以降,我国体系龙头华为集团抛出超乎幻想的活跃出货方案,力求在全球智能型手机商场与韩系三星电子(Samsung Electronics)、美系苹果(Apple)平起平坐,并且在5G通讯代代电信设备范畴抢下大片江山,而此一行为,半导体业者剖析,正好成为中美大环境抵触升温的要害要素,华为本来并未想到美国政府会提早晋级交易制裁办法,不得不把「备胎方案」提早完成。

我国台湾半导体工业通过60年的累积效果,至今现已在晶圆代工、封测代工拿下全球龙头位置,IC规划也站稳第二大,包含台积电、日月光投控等确定的都是全球生意,国际的代工厂是首要营运战略依归。

中美大环境战背面虽有许多成因,可是在工业层面的科技比武,亦是抵触烽火硝烟四起的重要的要素。5G分为低频段sub-6GHz与高频段毫米波(mmWave)两大范畴,我国在华为力拱之下,sub-6GHz因为技能难度与根底建设成底细近于既有4G代代,被视为是较有时机先行遍及的技能,与美、日、韩主导的毫米波技能各有好坏。

而被视为真5G的毫米波频段因其高频信号特性,关于射频(RF)元件、功率放大器(PA)、无线通讯前端模块(FEM)、天线规划、滤波器等有必要统筹异质元件高度整合的半导体技能十分要求,也有必要选用统筹电、磁、光、力、热的多物理场EDA模块东西辅佐,在半导体制程段具有较高技能门槛。加上毫米波的高频信号弱小,根底建设势必要较4G LTE代代有4~16倍以上的建置数量,这也无非关于在选用sub-6GHz与毫米波技能之间摇摆不定的欧系业者来说,本钱、性价比将是严重考量。

而华为在我国方针拔擢之下,铁了心先行站稳sub-6GHz频段,不过,在RF、PA范畴,却有一个无法脱节美系整合元件厂(IDM)的心头之痛,正是现在干流PA元件制作的「化合物半导体」制程,傍边的三五族砷化镓(GaAS)更是制程老练、效益杰出的资料首选,可是这却是以往陆系厂商技能门槛无法跟上的缺口。

美系RF元件IDM龙头包含博通(Broadcom,原Avago)、Skyworks、Qorvo三大龙头,其强项除了高质量PA元件外,也具有整合FEM的才能,事实上,美系三雄也都是台系砷化镓晶圆代工厂如龙头稳懋、宏捷科,三五族磊芯片厂全新光电的首要客户。

而华为旗下IC规划海思半导体尽管近期在硅制程逻辑IC包含高阶使用处理器(AP)现已能够与高通(Qualcomm)、三星、苹果排排站,但在PA范畴却是后进者,跟着交易战烽火急速升温,海思扩展争夺更多非美系三五族半导体供应链的动作,则有用带动了稳懋、宏捷科、全新光电2019年营运显着受惠于转单效应。

稳懋高层人士曾经在2019年第2季初时指出,的确以往并没有直接接受亚系PA规划公司代工订单,也因而,关于稳懋来说这是全新的生意,稳懋也供应PDK开发套件供应亚系客户选用,加快其研制量产上市的时刻。而这家亚系公司,正是华为海思,稳懋上游的磊芯片业者全新光电,也受惠于了华为异于一般景气循环的提早备货效应。

而台系半导体大厂与美系EDA业者异口同声指出,当2019年第2季华为禁令一下,既便是邻近海思于竹科据点旁的公司,连一通电话、函件来往都被敏捷制止,关于海思的事务、工程发问,也只能婉拒回应。

而华为海思树立新亚洲供应链的决计清晰,事实上这个方案从2018年末就开端工作,到了2019年第1季更继续加快,去美化方针使得台湾除了硅制程的晶圆代工、封装测验、晶圆测验界面业者营运受惠外,更直接提高了砷化镓6吋晶圆代工厂的稼动率。

事实上,2018年下半关于稳懋半导体来说并不算畅旺,稳懋内部运营高层坦言关于景气需求误判,主因系2018年样式的iPhone Xs系列,需求不如预期甚多,稳懋从前以PA与抢手的3D感测光学元件面射型雷射(VCSEL)成为商场上抢手的苹概股,接受的美系大厂Avago、Lumentum、高通(现高通已把与TDK合资的RF 360股权全数收买)化合物半导体元件代工订单本来需求强强滚,可是2018年下半扶摇直上,稳懋稼动率一度下跌6~7成乃至更低,2019年第1季成为谷底,可是,跟着2019年第1季末海思所需的PA代工订单释出,新亚洲供应链开端加快工作,也敞开了2019年以降华为寻求去美化的台厂转单故事。

回忆稳懋的营收体现,第2季、第3季继续好转,现在产能利用率也已满载,首要便是除了本来美系IDM客户供应给苹果等大厂订单外,华为海思订单也强力挹注营运,这傍边也包含举动设备与根底建设用RF、PA元件,以及时差测距(ToF)用的VCSEL元件。

而在2019年下半全力加快的Wi-Fi 6(IEEE 802.11ax)规范,也在Qorvo等龙头大厂的推进下,手机、网通、CPE业者开端选用,台系RF芯片规划如立积、联发科集团旗下络达等,更是陆厂Wi-Fi FEM转单首选,其间,立积最首要的砷化镓PA元件代工厂,则是6吋砷化镓晶圆厂宏捷科。

因为需求微弱,使得稳懋、宏捷科双双将展开去瓶颈与扩产方案。稳懋估量将从如今的月产能3.6万片提高到4.1万片,估量最快2020年第2季投产。宏捷科估量2019年末力拚月产能1万片,下一年期望能以5千片为单位提高,月产能上看1.3万片~1.5万片,估量2020年第3季今后新厂进入量产。

而了解半导体业者泄漏,华为去美化也使得以往收购Broadcom、Skyworks、Qorvo的整合型RF前端模块订单搬运给日系村田制作所、高通等,以往Skyworks、Qorvo的高阶RF-FEM往往把PA模块整合进去,其优异的制作才能能够把整合型FEM规划的轻浮矮小,可是,海思去美化则选用自行规划的PA-FEM,别的外挂,傍边PA元件直接选用稳懋代工产品。

VCSEL元件部分,尽管华为也选用美系Lumentum产品,可是华为强力拔擢的纵慧光电(Vertilite)兴起,在台湾竹北亦有据点,成为华为手机VCSEL芯片重要来历。稳懋本来便是Lumentum独家晶圆代工厂,加上纵慧光电台湾据点的群聚效应,天然在VCSEL元件更提高了对华为的援助,磊芯片由全新光电供应。

时序现已行将迎候2020年,尽管华为将面对无法选用GMS服务、美系EDA Tool等不利要素,华为集团也大举战略转向为稳固我国内需商场,但2019年已降这场转单大戏现已详实反响中美大环境战台厂渔翁得利的要害人物。展望后市,华为建构5G生态系的脚步未歇,在sub-6GHz、毫米波技能台系三五族半导体业者不管是在根底建设、举动设备等范畴,仍扮演极为吃重的要角。

5G商机在2019年第4季正式发动,2020年全球5G智能型手机出货量以亿支为单位可说是坐二望三,成为硅制程、三五族半导体制程业者一致,成绩继续缴出亮眼成绩单,估量也将是稳操胜券。

文稿来历:HQBUY

原文作者:何致中