说起最近一段时间高热度的5G手机，就不能不提OPPO Reno3 Pro，因而关于这款5G新机的音讯也是一向不断。12月4日，高通骁龙技能峰会发布高通双模5G芯片。并且OPPO 副总裁、全球出售总裁吴强在高通峰会上宣告Reno3 Pro将搭载高通双模5G芯片：高通骁龙765G。
那这枚高通骁龙765G的实力究竟怎么？正好不久前有媒体曝光了不同芯片模组之间的差异比较图，从图上可以可以正常的看到，比较于外挂基带，集成基带主板上的器材数量显着要更少，除了可以优化主板的线路布局外，也在内部留出了更多的空间。
别的，集成基带的工艺会采纳和处理器共同的工艺进行制造，比方这款高通双模5G芯片765G，它的集成基带就和处理器相同用了7nm的制程工艺，和高通上一代采用了10nm工艺的外挂基带X50比较，在技能上显着有了前进，因而也就带来了更低的功耗。
并且，集成芯片的基带与处理器之间的衔接，犹疑无需走电路板上的外部电路，所以理论上衔接会更安稳，数据交换速度也会更高。关于这一点，之前网上曝光的一段录屏动图里可以正常的看到，Reno3 Pro在切换至5G网络之后信号强度没有收到影响，也算是佐证了765G在衔接上的安稳。双模的架构也让它能习气更多的网络环境。
除了集成5G衔接带来的超卓5G通讯功用外，这款处理器在AI处理上的才能也更强。加上之前OPPO官宣过Reno3系列将搭载ColorOS 7，而ColorOS 7里内置的Breeno人工智能助理就有了晋级，不只可以处理愈加杂乱的指令，还可以借助于更强的AI才能，可以深度地学习用户的运用习气，然后让用户的用机进程更舒适。
当然，作为不少人都很等待的5G新机，OPPO Reno3 Pro的亮点还不只是在性能上，在机身规划上也是吸睛十足。不同于现在市面上大部分5G手机都比较厚重，Reno3 Pro的机身厚度只要7.7mm，并且在电池容量也有4025mAh的状况将分量控制在了171g，比起其他5G手机来说要轻浮的多。
不只是轻浮，Reno3 Pro还用了双3D玻璃，正面的曲面屏合作网上爆料的挖孔规划，从烘托图来看，视觉效果很不错。之前的爆料也可以正常的看到，机身后盖也用了玻璃打造，加上微弧的边际规划，质感和手感也很好。
总的来说，有了骁龙765G加持的OPPO Reno3 Pro，不只具有超卓的5G才能，还有更强的AI体会，再加上满足轻浮的外观规划，从视觉、手感再到运用感，想必都能给用户带来更好的用机天，确实是一部值得等待的5G新机。
