高通骁龙735规格曝光7nm工艺加集成5G基带

时间:2019-10-25 19:11:40  阅读:1995+ 作者:责任编辑。陈微竹0371

[PConline 资讯]高通在本年4月发布了骁龙730和730G处理器,而关于其下一代的产品的信息现在已曝光。

据外媒报导,骁龙730的下一代产品将被命名为骁龙735,最大的提高为选用台积电7nm工艺制作。

骁龙735装备2颗Cortex A76(主频分别为2.36GHz和2.32GHz)和6颗Cortex A55(主频为1.73GHz),搭载Adreno 620 GPU。

该SoC芯片根据三星8nm工艺节点的改善,比较上一代骁龙730在功能大将提高5%-10%。

据悉,骁龙735还将集成5G基带,估计将在年末推出。骁龙735首要针对中端机型打造,也使得5G手机的门槛进一步下降。